(相關(guān)資料圖)

天賜材料融資融券信息顯示，2025年10月23日融資凈買入3526.35萬元；融資余額17.31億元，較前一日增加2.08%。

融資方面，當日融資買入3.14億元，融資償還2.78億元，融資凈買入3526.35萬元。融券方面，融券賣出6.16萬股，融券償還5.28萬股，融券余量23.2萬股，融券余額780.91萬元。融資融券余額合計17.39億元。

天賜材料融資融券交易明細（10-23）

天賜材料歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責聲明：本文基于AI生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風險自擔。

關(guān)鍵詞： 天賜材料 融資融券 兩融