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據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》，日月光集團持續(xù)加碼投資臺灣，旗下日月光半導體上周在桃園中壢區(qū)投資300億元新臺幣擴產(chǎn)之后，另一家封裝測試子公司硅品7月18日獲批進駐中部科學園區(qū)虎尾園區(qū)，預計投資975億元新臺幣，新廠占地4.5公頃，第一期最快今年第四季度動工?；⑽矆@區(qū)產(chǎn)能滿載后，預計年營業(yè)額可達354億元新臺幣。

日月光集團近年在臺灣擴大封測業(yè)務投資，高雄與中壢新廠皆以先進封裝產(chǎn)能為主，瞄準5G、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理晶片、汽車電子化等應用；硅品虎尾新廠則以增加凸塊晶圓（bumping）產(chǎn)能為主軸，同樣也以高階制程為主。

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