據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星電子的代工部門已經(jīng)拿到了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動應(yīng)用處理器的合同。

據(jù)了解，三星電子將以5納米工藝生產(chǎn)高通公司最新的應(yīng)用處理器Snapdragon 875(名稱暫定)，整個訂單的價格為1 萬億韓元(約為8.45億美元)。

據(jù)報道，三星電子最近開始在其位于京畿道華城的生產(chǎn)線上使用極紫外(EUV)光刻設(shè)備批量生產(chǎn)Snapdragon 875。

據(jù)滿天芯了解，這是三星電子首次拿下高通旗艦處理器的全部訂單。

在五月份之際，曾有消息傳出，驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業(yè)界人士指出，前述消息應(yīng)有誤，其實相關(guān)訂單是交給三星。

7月份則傳出了三星因5nm工藝出現(xiàn)問題，高通向臺積電求助的消息，業(yè)界一度對三星的代工先進(jìn)工藝產(chǎn)生了懷疑。

如今三星確認(rèn)拿下了高通驍龍875的全部訂單，也表示其5nm工藝基本上完善，與臺積電5nm芯片代工的競爭也正式開始。

早前網(wǎng)絡(luò)公布的驍龍875的主要功能和規(guī)格：

基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU

3G/4G/5G調(diào)制解調(diào)器–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz頻段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全處理單元(SPU250)

Spectra 580圖像處理引擎

驍龍Sensors Core技術(shù)

外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

使用六角向量擴(kuò)展和六角張量加速器計算Hexagon DSP

四通道層疊封裝(PoP)高速LPDDR5 SDRAM

低功耗音頻子系統(tǒng)，結(jié)合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音編解碼器

關(guān)鍵詞： 驍龍 高通 高通驍龍