華為似乎在遭遇一場“持續(xù)來找茬”的游戲。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月17日下午，美國商務(wù)部更新了對(duì)華為的新一輪限制措施。除了將華為38個(gè)關(guān)聯(lián)子公司列入“實(shí)體名單”外，新規(guī)還規(guī)定，任何基于美國軟件和技術(shù)的產(chǎn)品都不能用于制造或開發(fā)任何華為公司(實(shí)體名單中)所生產(chǎn)、購買或訂購的零部件、組件或設(shè)備中。同時(shí)，實(shí)體清單中的華為各公司作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關(guān)交易，都必須獲得許可。

新規(guī)意在將華為外采芯片的路進(jìn)一步“堵死”。在美方一次又一次為限制措施打補(bǔ)丁后，華為還能怎么辦?

管制再升級(jí)

對(duì)華為的新一輪限制措施，是美國商務(wù)部對(duì)今年5月發(fā)布的上一版限制措施的最新修訂。美國高層在在社交媒體上稱，新禁令的目的就是為了堵住華為企圖從第三方獲取高技術(shù)芯片的“漏洞”。

今年5月，美方對(duì)華為芯片的管制升級(jí)。即在美國境外的代工廠只要采用美國的技術(shù)和設(shè)備，在為華為代工前都需要在進(jìn)出口時(shí)申請(qǐng)?jiān)S可證。當(dāng)時(shí)，5月新規(guī)出臺(tái)被認(rèn)為中斷了華為海思尋找代工廠的可能性。

事實(shí)上，除了臺(tái)積電明確表示9月14日以后不會(huì)再向華為發(fā)貨外，中芯國際CEO梁孟松在今年二季度財(cái)報(bào)會(huì)議中被問及相關(guān)問題時(shí)，也表示絕對(duì)會(huì)遵守國際規(guī)章。

手機(jī)被認(rèn)為在華為業(yè)務(wù)中遭受損失最大。今年8月7日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上也曾表示，今年秋天上市的華為mate40搭載的麒麟9000芯片，將是最后一代華為麒麟高端芯片。

他當(dāng)時(shí)還表示，去年美國制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬臺(tái)智能機(jī)。而華為手機(jī)現(xiàn)在由于芯片供應(yīng)問題，都在缺貨階段，今年的發(fā)貨量將比去年的2.4億臺(tái)更少。

但在余承東發(fā)言的當(dāng)時(shí)，乃至到8月17日美方新規(guī)出臺(tái)之前，外界包括華為自己的普遍認(rèn)知還是，雖然不能生產(chǎn)，但華為還有外采芯片這條路可走。

此前產(chǎn)業(yè)鏈曾傳出華為向聯(lián)發(fā)科下了1.2億顆芯片的訂單的消息。還有消息稱，因?yàn)閾?dān)心將80億美元的市場拱手相讓，高通正游說美國政府放寬對(duì)華為的芯片禁令。在此之前華為與高通和解，并一次性支付給高通18億美元的專利費(fèi)用。

但似乎高通得不到的，其它公司也得不到?最新的相關(guān)限制出臺(tái)后，聯(lián)發(fā)科的股價(jià)曾暴跌約10%。而聯(lián)發(fā)科公開回應(yīng)的重點(diǎn)，也在于確保遵循相關(guān)規(guī)則。

截至《華夏時(shí)報(bào)》記者發(fā)稿，華為尚未對(duì)上述美方新規(guī)有所回應(yīng)。

華為怎么辦？

華為還有沒有可能獲得芯片，或者說高端芯片?

有資深半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，美方新規(guī)意味著華為外采高端芯片的路幾乎全部被堵死，因?yàn)槟壳皝砜赐耆@不過去。他同時(shí)對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，不僅是獲取不了高端芯片，后續(xù)在獲取基站芯片等方面也都不容易，“還要問問設(shè)計(jì)工具是不是美國的”。但他也強(qiáng)調(diào)，還需要等等看后續(xù)的走向。

但通信專家康釗則認(rèn)為，華為外采芯片的路不見得就被完全堵死，關(guān)鍵要看是不是都采用了美國技術(shù)，以及華為是否愿意降低自己對(duì)芯片的標(biāo)準(zhǔn)要求。據(jù)《華夏時(shí)報(bào)》記者了解，上文提到的麒麟9000便是采用臺(tái)積電5nm制程工藝。而國內(nèi)芯片廠商14nm制程工藝才剛開始放量。

事實(shí)上，在被掐脖子前外采一直是華為獲得芯片的主要路徑。但美方層層補(bǔ)丁打下來，華為的芯片自主替代只有向前一條路。

據(jù)《華夏時(shí)報(bào)》記者了解，華為此前在上海青浦投資400億元的芯片基地正在籌建當(dāng)中。它的隔壁就是中芯國際的廠區(qū)。而余承東在8月7日的上述會(huì)議中也提到，華為在芯片領(lǐng)域投入了極大的研發(fā)，也經(jīng)歷了艱難的過程，但很遺憾只做了芯片設(shè)計(jì)，沒有做芯片的制造。

芯片制造領(lǐng)域需要投入重金。作為參照，臺(tái)積電在美國5nm工廠項(xiàng)目上的支出約120為億美元。但限制華為進(jìn)入的顯然不是資金，而是如何繞過美系設(shè)備和技術(shù)，打通整條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

康釗對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者表示，芯片制造的環(huán)節(jié)眾多，且一環(huán)扣一環(huán)，但關(guān)鍵設(shè)備和原材料被“卡脖子”是國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)面對(duì)的關(guān)鍵問題。他以光刻機(jī)向記者舉例，光刻機(jī)本身需要聯(lián)合上游的軟件廠商、應(yīng)用材料廠商一起才能研發(fā)出來。但光刻機(jī)的上游材料市場被尼康、佳能等日本企業(yè)占據(jù)了70%-80%的市場。

“雖然芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)追趕上來，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國缺失的環(huán)節(jié)有很多。”康釗對(duì)《華夏時(shí)報(bào)》記者說。他認(rèn)為，華為的芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)不能只依靠自己，可以通過收購、參股、聯(lián)合等方式來實(shí)現(xiàn)與其他企業(yè)共同建設(shè)，“發(fā)展好的話，沒有十年也做不了。” 記者盧曉

關(guān)鍵詞： 華為芯片