據(jù)外媒huaweicentral消息，華為將在9月之后停止其高端麒麟芯片組的制造，同時(shí)，該公司似乎已計(jì)劃啟動(dòng)自己的芯片組生產(chǎn)。

華為正在與多家公司合作，并要求半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈中的材料制造商建立自己的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。該公司的目標(biāo)是建立其自研的芯片工廠、集成電路芯片和芯片制造廠，以在不需要美國(guó)設(shè)備和組件的情況下生產(chǎn)自己的半導(dǎo)體。

目前，華為的半導(dǎo)體部門海思擁有芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，但由于臺(tái)積電(TSMC)的業(yè)務(wù)限制，它無法利用該設(shè)計(jì)制造芯片，這是華為制造自己的芯片組需要面對(duì)的巨大挑戰(zhàn)。

消息人士稱，華為將首先采用45納米工藝技術(shù)，并將于今年年底投產(chǎn)。除了45nm工藝，華為還計(jì)劃建設(shè)一條28nm工藝生產(chǎn)線。

同時(shí)，華為尚未通過其官方平臺(tái)正式確認(rèn)或宣布此類消息，但消息表明整個(gè)項(xiàng)目都在進(jìn)行中。

關(guān)鍵詞： 納米芯片