高通在美國正式發(fā)布了高通驍龍865、765和765G，其中高通驍龍865采用外掛基帶X55的方式支持雙模5G，而驍龍765G則內置了X52基帶，同樣支持雙模5G。目前三款處理器的詳細性能參數(shù)已經(jīng)出爐。

其中。相比上一代驍龍855，865的大核升級為了A77，采用1*A77(2.84GHz)+3*A77(2.42GHz)+4*A55(1.8GHz)的架構，sL3增加到了4MB。這款處理器采用了臺積電的7nm工藝，運算能力方面，新一代Kyro 585 CPU的性能提升25%，Adreno 650 GPU的整體性能也較上代提升了25%。驍龍865搭載的第五代AI引擎可實現(xiàn)每秒15萬億次的運算，AI處理速度是驍龍855的兩倍。在大會上高通還對比了友商產(chǎn)品的AI引擎。

此外，驍龍865的ISP處理速度達到了每秒20億像素，可拍攝10億像素的4K HDR視頻和8K視頻，支持2億像素照片的拍攝，可不限時拍攝960fps高清慢動作視頻。同時驍龍865還首次在移動平臺上實現(xiàn)了杜比視界視頻的拍攝特性。游戲體驗方面，驍龍865首次在移動終端支持了144Hz顯示刷新率，并加入了超顯示增強畫質。目前GeekBench 4已經(jīng)曝光了驍龍865的跑分，單核為4303分，多核13344分，相比麒麟990 5G的3851/12636分具有一定優(yōu)勢，單核分數(shù)比天璣1000高，但仍被A13單核的5476分碾壓。

至于驍龍765和765G，較上代驍龍中端處理器驍龍730大核主頻分別提升到了2.3GHz和2.4GHz，采用1*Kryo 475 Prime(2.3/2.4GHz)+1*Kryo 475 Gold(2.2GHz)+6*Kryo 475 Silver(1.8GHz)的架構。這顆處理器采用三星代工的7nm EUV工藝，相比8nm的驍龍730功耗降低35%，GPU升級到了Adreno 620。

驍龍765 ISP最高支持192MP像素，單攝3600W像素零延遲拍攝，和上代水平相當，支持藍牙5.0、WiFi6和120Hz刷新率，AI算力5.5TOPS。這顆處理器將主要用于中端機型，目前Redmi官微宣布將在12月10日發(fā)布Redmi K30系列，該系列將首發(fā)驍龍765G。

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