備受期待的榮耀30，在前兩天已經(jīng)發(fā)布，其中討論聲最大的就是第一次亮相的麒麟985芯片了。海思麒麟作為華為自研的芯片，從最開始的不認(rèn)可，到現(xiàn)在能夠與蘋果A系列和高通驍龍比肩，其中的艱辛不言而喻。今天就讓教授帶大家一起來往回走，看看華為海思麒麟的成長(zhǎng)之路吧。

需要說一下，教授只針對(duì)華為手機(jī)芯片中，具有代表性的幾款進(jìn)行了介紹。如果有哪款是你記得但沒寫的，歡迎在評(píng)論區(qū)說出來~

海思K3V2

海思麒麟亮相于3G芯片大戰(zhàn)中，以“黑馬”之姿，得到了業(yè)界了關(guān)注。后在4G時(shí)代，以不斷突破的技術(shù)向行業(yè)頂端發(fā)展，證明了國(guó)產(chǎn)芯片的實(shí)力。

華為第一個(gè)真正意義上的芯片，就是2012年發(fā)布的K3V2，K3V2是由ARM架構(gòu)40NM及64位內(nèi)存總線制作而成，主頻有兩種，一種是1.2GHz的，一種1.5GHz。

據(jù)當(dāng)時(shí)的華為首席構(gòu)架師所說，這款芯片費(fèi)時(shí)了兩年才完成，是中國(guó)大陸首個(gè)四核心智能CPU。K3V2的升級(jí)版K3V2E就商用在了華為P6和榮耀3手機(jī)上。

麒麟910

2014年初，華為推出了麒麟910(K3V2+)，這是首次以“麒麟”為名的芯片。麒麟，是Kirin的音譯。

麒麟910采用了28nmHPM封裝工藝，主頻1.6GHz，匹配Mali-450 MP4 GPU圖形處理器，是全球首款四核SoC芯片。搭載華為P6S和華為Mate2首發(fā)。

麒麟920

2014年6月，華為推出麒麟920，采用了28nm制程工藝，由四核Cortex-A7和四核Cortex-A15組成八核big.LITTLE架構(gòu)，采用Mali-T628圖形處理器，在性能、工藝、功耗等各方面都達(dá)到領(lǐng)先水平。

麒麟920隨著榮耀6推出，一經(jīng)面世，就創(chuàng)造了不俗的成績(jī)，成為銷售冠軍。而榮耀6也是第一款支持LTE Cat6商用的手機(jī)。

在麒麟920之后，還有兩個(gè)升級(jí)版，分別是麒麟925和麒麟928。它在主頻上進(jìn)行了升級(jí)，最高可提升到2GHz。其中，麒麟925搭載華為Mate7推出，麒麟928搭載榮耀6至尊版推出。

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麒麟620

9系之后，在2014年12月，海思緊接著發(fā)布了中端的6系芯片，麒麟620。

麒麟620是海思旗下首款64位八核芯片，比之32位的芯片，在打開軟件時(shí)，速度更快、運(yùn)行更流暢。所搭載的榮耀暢玩4X，即是榮耀也是華為首款破千萬的手機(jī)。當(dāng)時(shí)的榮耀成立不到2年，榮耀暢玩4X的成功，麒麟620在其中起著一定的影響。

在麒麟620之后，6系列的還有麒麟650、麒麟655和麒麟659，都在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)，并隨著新機(jī)推出。

麒麟930

2015年初，華為又推出了麒麟930，采用了64位八核芯片，28nm制程工藝。其支持的4G+技術(shù)，很好的把用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)進(jìn)行了升級(jí)。

麒麟930應(yīng)用在華為榮耀X2、華為P8、華為P8 max、華為平板M2等上。

麒麟950

2015年11月，麒麟950隨著華為Mate8推出，麒麟950是全球首款采用16nm制程工藝，和首款集成A72架構(gòu)和Mali-T880加持的芯片，受到眾多的好評(píng)。

而麒麟950的升級(jí)版麒麟955，也在主頻和跑分方面有了明顯的升級(jí)。

麒麟970

2017年9月，華為發(fā)布了人工智能芯片麒麟970，首次采用了臺(tái)積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。

麒麟970集成了55億個(gè)晶體管，比之蘋果A10的33億顆多上不少。而正是這顆芯片，使華為終于邁入高端芯片廠商行業(yè)。

2017年10月，麒麟970搭載在華為Mate 10首發(fā)，也應(yīng)用在華為P20系列上。

麒麟980

2018年8月，華為發(fā)布麒麟980，是業(yè)界首次采用7納米工藝并安裝兩個(gè)NPU的芯片。

麒麟980采用了臺(tái)積電7nm制程工藝，集成69億個(gè)晶體管，相比麒麟970性能提升20%、能效提升40%。還支持UFS 2.1、Hi-Fi音頻、4K視頻等。華為首款5G手機(jī)，華為Mate 20X 5G就是搭載麒麟980+巴龍5000的組合發(fā)布。

麒麟990 5G

2019年9月，華為同時(shí)發(fā)布麒麟990及麒麟990 5G兩款芯片，這次主要講一下麒麟990 5G。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片，面積更小，功耗更低。集成5G基帶芯片巴龍5000，同時(shí)支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式。

除此之外，麒麟990 5G是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動(dòng)終端芯片，達(dá)到103億個(gè)晶體管，比之麒麟980，晶體管增加44億個(gè)。麒麟990及麒麟990 5G分別搭載在華為Mate30和華為Mate30 Pro首發(fā)。

最后就是最新發(fā)布的麒麟985芯片，麒麟985是一顆集成5G的芯片，也是華為旗下第三顆集成5G的芯片。這顆芯片綜合來看，比之麒麟980高檔，但又比麒麟990低檔，所搭載的榮耀30也是中端手機(jī)，可以知道，麒麟985是主打中端市場(chǎng)的芯片。

以上就是教授整理的華為歷屆所發(fā)布的芯片，在這些芯片當(dāng)中，哪一款給你留下深刻的印象呢?一起來評(píng)論區(qū)聊一聊吧~

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