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華為芯片從什么開始使用麒麟?帶你回顧麒麟芯片的成長之路

備受期待的榮耀30,在前兩天已經(jīng)發(fā)布,其中討論聲最大的就是第一次亮相的麒麟985芯片了。海思麒麟作為華為自研的芯片,從最開始的不認(rèn)可,到現(xiàn)在能夠與蘋果A系列和高通驍龍比肩,其中的艱辛不言而喻。今天就讓教授帶大家一起來往回走,看看華為海思麒麟的成長之路吧。

需要說一下,教授只針對華為手機芯片中,具有代表性的幾款進行了介紹。如果有哪款是你記得但沒寫的,歡迎在評論區(qū)說出來~

海思K3V2

海思麒麟亮相于3G芯片大戰(zhàn)中,以“黑馬”之姿,得到了業(yè)界了關(guān)注。后在4G時代,以不斷突破的技術(shù)向行業(yè)頂端發(fā)展,證明了國產(chǎn)芯片的實力。

華為第一個真正意義上的芯片,就是2012年發(fā)布的K3V2,K3V2是由ARM架構(gòu)40NM及64位內(nèi)存總線制作而成,主頻有兩種,一種是1.2GHz的,一種1.5GHz。

據(jù)當(dāng)時的華為首席構(gòu)架師所說,這款芯片費時了兩年才完成,是中國大陸首個四核心智能CPU。K3V2的升級版K3V2E就商用在了華為P6和榮耀3手機上。

麒麟910

2014年初,華為推出了麒麟910(K3V2+),這是首次以“麒麟”為名的芯片。麒麟,是Kirin的音譯。

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麒麟910采用了28nmHPM封裝工藝,主頻1.6GHz,匹配Mali-450 MP4 GPU圖形處理器,是全球首款四核SoC芯片。搭載華為P6S和華為Mate2首發(fā)。

麒麟920

2014年6月,華為推出麒麟920,采用了28nm制程工藝,由四核Cortex-A7和四核Cortex-A15組成八核big.LITTLE架構(gòu),采用Mali-T628圖形處理器,在性能、工藝、功耗等各方面都達(dá)到領(lǐng)先水平。

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麒麟920隨著榮耀6推出,一經(jīng)面世,就創(chuàng)造了不俗的成績,成為銷售冠軍。而榮耀6也是第一款支持LTE Cat6商用的手機。

在麒麟920之后,還有兩個升級版,分別是麒麟925和麒麟928。它在主頻上進行了升級,最高可提升到2GHz。其中,麒麟925搭載華為Mate7推出,麒麟928搭載榮耀6至尊版推出。

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麒麟620

9系之后,在2014年12月,海思緊接著發(fā)布了中端的6系芯片,麒麟620。

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麒麟620是海思旗下首款64位八核芯片,比之32位的芯片,在打開軟件時,速度更快、運行更流暢。所搭載的榮耀暢玩4X,即是榮耀也是華為首款破千萬的手機。當(dāng)時的榮耀成立不到2年,榮耀暢玩4X的成功,麒麟620在其中起著一定的影響。

在麒麟620之后,6系列的還有麒麟650、麒麟655和麒麟659,都在原有的基礎(chǔ)上進行升級,并隨著新機推出。

麒麟930

2015年初,華為又推出了麒麟930,采用了64位八核芯片,28nm制程工藝。其支持的4G+技術(shù),很好的把用戶的網(wǎng)絡(luò)體驗進行了升級。

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麒麟930應(yīng)用在華為榮耀X2、華為P8、華為P8 max、華為平板M2等上。

麒麟950

2015年11月,麒麟950隨著華為Mate8推出,麒麟950是全球首款采用16nm制程工藝,和首款集成A72架構(gòu)和Mali-T880加持的芯片,受到眾多的好評。

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而麒麟950的升級版麒麟955,也在主頻和跑分方面有了明顯的升級。

麒麟970

2017年9月,華為發(fā)布了人工智能芯片麒麟970,首次采用了臺積電10nm制程工藝,是華為首款人工智能移動計算平臺。

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麒麟970集成了55億個晶體管,比之蘋果A10的33億顆多上不少。而正是這顆芯片,使華為終于邁入高端芯片廠商行業(yè)。

2017年10月,麒麟970搭載在華為Mate 10首發(fā),也應(yīng)用在華為P20系列上。

麒麟980

2018年8月,華為發(fā)布麒麟980,是業(yè)界首次采用7納米工藝并安裝兩個NPU的芯片。

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麒麟980采用了臺積電7nm制程工藝,集成69億個晶體管,相比麒麟970性能提升20%、能效提升40%。還支持UFS 2.1、Hi-Fi音頻、4K視頻等。華為首款5G手機,華為Mate 20X 5G就是搭載麒麟980+巴龍5000的組合發(fā)布。

麒麟990 5G

2019年9月,華為同時發(fā)布麒麟990及麒麟990 5G兩款芯片,這次主要講一下麒麟990 5G。

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麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC芯片,面積更小,功耗更低。集成5G基帶芯片巴龍5000,同時支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式。

除此之外,麒麟990 5G是世界上第一款晶體管數(shù)量超過100億的移動終端芯片,達(dá)到103億個晶體管,比之麒麟980,晶體管增加44億個。麒麟990及麒麟990 5G分別搭載在華為Mate30和華為Mate30 Pro首發(fā)。

最后就是最新發(fā)布的麒麟985芯片,麒麟985是一顆集成5G的芯片,也是華為旗下第三顆集成5G的芯片。這顆芯片綜合來看,比之麒麟980高檔,但又比麒麟990低檔,所搭載的榮耀30也是中端手機,可以知道,麒麟985是主打中端市場的芯片。

以上就是教授整理的華為歷屆所發(fā)布的芯片,在這些芯片當(dāng)中,哪一款給你留下深刻的印象呢?一起來評論區(qū)聊一聊吧~

關(guān)鍵詞: 芯片 麒麟 華為 華為芯片

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