在今天的高通驍龍科技峰會上,高通著重介紹了驍龍865處理器,并沒有過多提及驍龍765系列。現(xiàn)在Redmi官方微博“代替”高通詳解了這款處理器,一起來看一下吧。
高通驍龍765G處理器技術(shù)詳解:
7nm EUV新一代工藝制程,比8nm工藝制程功耗降35%。
集成式5G低功耗芯片,第二代5G手機解決方案。
三簇式架構(gòu)Kryo 475,與驍龍855相同。
Adreno 620新一代GPU,與驍龍865相同架構(gòu)。
Redmi K30現(xiàn)已確認將搭載驍龍765G處理器,12月10日正式發(fā)布,IT之家將會全程直播,敬請關(guān)注。
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