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家聯(lián)科技融資融券信息顯示，2023年1月11日融資凈買入38.4萬元；融資余額2461.85萬元，較前一日增加1.58%。

融資方面，當(dāng)日融資買入115.73萬元，融資償還77.33萬元，融資凈買入38.4萬元。融券方面，融券賣出600股，融券償還500股，融券余量1.82萬股，融券余額65.87萬元。融資融券余額合計2527.72萬元。

家聯(lián)科技融資融券交易明細(xì)（01-11）

家聯(lián)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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