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首款搭載驍龍865 Plus處理器新機三季度將發(fā)布

近日,據(jù)外媒報道,首款搭載驍龍865 Plus處理器新機ROG Phone 3將于今年第三季度正式發(fā)布。值得一提的是,上一代ROG Phone 2也同樣首發(fā)了驍龍855 Plus處理器。

從型號上看,驍龍865 Plus/驍龍865的關(guān)系應(yīng)該和驍龍855 Plus/驍龍855的關(guān)系差不多,是一款超頻版的升級產(chǎn)品。

驍龍865采用臺積電7nm工藝制造,內(nèi)部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP計算視覺圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內(nèi)存控制器等諸多模塊,安兔兔跑分可達61萬。

參考驍龍855 Plus的升級幅度,相信驍龍865 Plus的大核主頻應(yīng)該會升級到2.96GHz(驍龍865的大核主頻是2.84GHz),GPU主頻應(yīng)該也會有相應(yīng)升級。

全球首款驍龍865 Plus機皇ROG Phone 3曝光:將于第三季度發(fā)布

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