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（以下內(nèi)容從東海證券《電子行業(yè)周報：PC市場去庫存已見成效，AI大模型為手機(jī)增添新動能》研報附件原文摘錄）投資要點：電子板塊觀點：聯(lián)想集團(tuán)公布Q1財報，主要受行業(yè)周期下行影響，目前PC去庫存效果顯著；華為、小米、 OV等主要手機(jī)品牌紛紛布局移動端AI大模型，有望激活消費(fèi)電子發(fā)展新動能，加速智能手機(jī)換機(jī)周期和行業(yè)復(fù)蘇節(jié)奏。電子行業(yè)整體仍處筑底階段，本周建議繼續(xù)關(guān)注周期筑底、國產(chǎn)替代、汽車電子三條主線。聯(lián)想集團(tuán)公布2023/24財年Q1業(yè)績，主要受到行業(yè)去庫存影響。 8月17日，聯(lián)想集團(tuán)公布截至2023年6月30日的2023/2024財年Q1業(yè)績： 營收129億美元，同比下降24%；凈利潤億美元，同比下降66%。其中IDG智能設(shè)備業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收億美元，同比下降28%；經(jīng)營凈利潤為億美元，同比下降39%，主要是受到行業(yè)去庫存周期的拖累，但利好信號已經(jīng)顯現(xiàn)，全球PC出貨量和激活量走勢已經(jīng)趨于一致，這表明渠道庫存消化已接近底部，下半年P(guān)C市場有望筑底回暖。此外， ISG和SSG業(yè)務(wù)的總營收占比為%， 同比下滑%，但高價值部分業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼， 存儲業(yè)務(wù)在三位數(shù)增長的驅(qū)動下，市場份額達(dá)到全球第四， 新興的AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)業(yè)務(wù)也實現(xiàn)同比三位數(shù)增長，排名全球第三。 同時在強(qiáng)勁的AI需求驅(qū)動下， 聯(lián)想表示將在AI領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加碼超過70億人民幣在全球部署人工智能技術(shù)和相關(guān)應(yīng)用，開發(fā)AI智能終端、 AI基礎(chǔ)設(shè)施和AI賦能解決方案。手機(jī)廠商紛紛部署AI大模型，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)植入新動能。 8月14日，小米官宣將在手機(jī)終端引入AI大模型。 除小米外，華為此前也表示將在鴻蒙系統(tǒng)中接入大模型助手“小藝”；蘋果、 OPPO、 VIVO也均表示將會在手機(jī)端引入生成式AI大模型，高通亦展示了其可支持AI大模型推理運(yùn)行的下一代處理器。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)， 2023年上半年全球手機(jī)出貨量約億部，較去年同期下滑超7000萬臺，在手機(jī)市場持續(xù)萎靡以及同質(zhì)化競爭下，人工智能大模型成為市場競爭新賣點。隨著國內(nèi)外各類大模型陸續(xù)發(fā)布， AI的應(yīng)用場景從目前的PC和云端逐步延伸到智能手機(jī)、智能音箱、智能家居等終端設(shè)備領(lǐng)域的趨勢明確，消費(fèi)電子產(chǎn)品的用戶體驗有望在AI的賦能下被重新定義，手機(jī)和IoT設(shè)備有望在未來成為萬物互聯(lián)和AI+應(yīng)用的主要流量入口，將有望提升下游智能硬件價值量、促進(jìn)各類AI軟件生態(tài)的創(chuàng)新、并加速下游消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代及復(fù)蘇節(jié)奏。 建議關(guān)注AI+背景下消費(fèi)電子價值重估。電子行業(yè)本周跑輸大盤。 本周滬深300指數(shù)下跌%，申萬電子指數(shù)下跌%，行業(yè)整體跑輸滬深300指數(shù)個百分點，漲跌幅在申萬一級行業(yè)中排第31位， PE(TTM) 倍。 截止8月18日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導(dǎo)體(-%)、電子元器件(-%)、光學(xué)光電子(-%)、消費(fèi)電子(-%)、電子化學(xué)品(-%)、其他電子(-%)。投資建議：（ 1）下半年周期有望筑底的高彈性板塊。關(guān)注存儲芯片的兆易創(chuàng)新、模擬芯片的圣邦股份；關(guān)注消費(fèi)電子藍(lán)籌股立訊精密；被動元器件漲價的風(fēng)華高科；面板繼續(xù)漲價的京東方A、深天馬A。（ 2）上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè)，關(guān)注中船特氣、華特氣體、安集科技、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密。（ 3）中長期受益國產(chǎn)化，汽車電動化、智能化的汽車電子，關(guān)注MCU的國芯科技、功率器件的宏微科技、斯達(dá)半導(dǎo)。風(fēng)險提示：（ 1）下游需求不及預(yù)期；（ 2） 國際貿(mào)易摩擦；（ 3）國產(chǎn)替代不及預(yù)期。

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