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榮耀30S將搭載麒麟820芯片亮相

繼早前榮耀手機(jī)正式官宣新款榮耀30S后,今日午間榮耀業(yè)務(wù)部產(chǎn)品副總裁熊軍民也通過微博宣布,榮耀30S將搭載麒麟820芯片亮相。

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熊軍民表示,新款榮耀30S是榮耀30系列亮相的首款先鋒之作,同時他也暗示了麒麟820芯片將擁有較強(qiáng)性能,此外榮耀30S也是首款搭載麒麟820芯片的手機(jī),擁有各維度領(lǐng)先的5G能力。因而麒麟820芯片的性能表現(xiàn)也值得期待。

IT之家了解到,麒麟820 5G芯片將采用華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,由7nm工藝制程打造,采用A76 CPU和G77 GPU,同時ISP和NPU獲全面升級,支持麒麟Gaming+技術(shù)。除了麒麟820 5G芯片外榮耀30S預(yù)計還將采用側(cè)面指紋識別方案+矩陣式后置四攝方案,擁有漸變白色/橙色配色版并配備40W電源適配器。

新款榮耀30S將于3月30日在線上正式與大家見面。

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