1月8日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣800系列5G芯片，定位為中高端手機，其意圖壓制高通定位中端的765G芯片。

據(jù)了解，天璣800系列5G芯片集成5G調(diào)制解調(diào)器，首批搭載天璣800系列5G芯片的終端將于2020年上半年上市。具體有哪些手機品牌聯(lián)發(fā)科沒有透露。

MediaTek 無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“MediaTek已推出旗艦級的5G智能手機單芯片天璣1000系列，如今通過天璣800系列將5G帶入了中端和大眾市場。”

天璣800系列高度集成了MediaTek的5G調(diào)制解調(diào)器，相比外掛解決方案，可顯著降低功耗。天璣800系列 5G 芯片支持5G雙載波聚合(2CC CA)，與僅支持單載波(1CC無CA)的其它解決方案相比，5G高速層覆蓋范圍擴大了30%，可實現(xiàn)多連接的無縫切換，并具備更高的平均吞吐性能。

天璣800系列5G芯片支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網(wǎng)，支持2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接，以及動態(tài)頻譜共享(DSS)技術(shù)。該系列芯片還支持VoNR語音服務(wù)，可跨網(wǎng)絡(luò)無縫連接，并同時提供5G的語音和數(shù)據(jù)服務(wù)。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，畢竟765G是高通唯一一款5G Soc，聯(lián)發(fā)科則擁有定位旗艦機的天璣1000和中高端的天璣800。所以，相比對手高通765G主打2500元左右的手機價位來看，天璣800在綜合性價比上將給高通帶來一定影響。

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