5G芯片市場(chǎng)再洗牌又一巨鱷加入戰(zhàn)場(chǎng)

來(lái)源：搜狐號(hào)第三個(gè)夏天時(shí)間：2019-11-13 10:07:03

5G時(shí)代來(lái)臨，各家廠商5G手機(jī)相繼開(kāi)始量產(chǎn)。目前市場(chǎng)上大多數(shù)5G手機(jī)使用的都是高通5G方案，而就5G芯片先進(jìn)程度以及未來(lái)使用前景來(lái)看，華為9月發(fā)布的麒麟990 5G處理器無(wú)疑更具吸引力，而且配備該芯片的Mate30 5G系列目前已開(kāi)啟預(yù)售，華為5G手機(jī)很可能憑此產(chǎn)品后來(lái)居上，取得5G市場(chǎng)先機(jī)。

不過(guò)，雖然華為和高通的5G芯片受到的關(guān)注度比較高，但市場(chǎng)上也并非沒(méi)有第三家有能力研發(fā)5G芯片的廠商。近日，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布，旗下首款5G SoC“ MT6885”已投入量產(chǎn)。首批貨源會(huì)在明年第一季度上市。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商訂單，這意味著聯(lián)發(fā)科成為全球第三家有能力大量供應(yīng)5G芯片的企業(yè)。

其實(shí)聯(lián)發(fā)科移一直都在市場(chǎng)上扮演著芯片巨頭的角色，只不過(guò)此前聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品主要是被用在中低端產(chǎn)品中，此次突然殺進(jìn)5G市場(chǎng)的確是令華為、高通始料不及。而另一方面，聯(lián)發(fā)科5G芯片的出現(xiàn)也意味著5G手機(jī)市場(chǎng)將面臨重新洗牌，5G手機(jī)將在平價(jià)化道路上邁出重要一步。

眾所周知，目前5G手機(jī)普及的最大問(wèn)題在于價(jià)格過(guò)高，一方面是因?yàn)?G手機(jī)元器件目前產(chǎn)量較少，硬件生產(chǎn)成本較高。另一方面則在于目前5G手機(jī)芯片定位都比較高端，因此使用5G芯片的手機(jī)，本身定位也比較高，產(chǎn)品售價(jià)自然不會(huì)太低。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科5G芯片與麒麟990 5G芯片相比，在性能實(shí)力以及制作工藝方面明顯要低一個(gè)檔次，致使搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機(jī)只能瞄準(zhǔn)中低端手機(jī)市場(chǎng)，而在售價(jià)方面，聯(lián)發(fā)科5G芯片很可能會(huì)將5G手機(jī)手機(jī)拉到3000元以內(nèi)，甚至2000元以內(nèi)也并非是不可能。

當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科同樣會(huì)將5G看作是一次機(jī)會(huì)，并在5G技術(shù)加持下，向高端芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。根據(jù)聯(lián)發(fā)科相關(guān)報(bào)告，預(yù)計(jì)明年聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量會(huì)達(dá)到4000萬(wàn)到5000萬(wàn)顆。之后，聯(lián)發(fā)科5G SoC會(huì)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電6nm EUV工藝，預(yù)計(jì)在2021年，聯(lián)發(fā)科6nm EUV 5G芯片出貨量將超過(guò)1億顆。屆時(shí)，5G手機(jī)換機(jī)潮也將來(lái)臨，聯(lián)發(fā)科很可能在市場(chǎng)上成為主流芯片供應(yīng)商。